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眾所周知，適宜的原材料配方是獲得要求性能的產(chǎn)品的關(guān)鍵，它直接關(guān)系到工藝流程的擬訂、工藝裝備的選用以及產(chǎn)品性能的提高等。實(shí)驗(yàn)所用原料均為分析純。將ZnO、Bi2O3、TiO2、Co2O3、MnO2、SnO2、Sb2O3等原料按一定的ZnO壓敏陶瓷配方比例稱量。稱取的粉料經(jīng)混合，加入粘結(jié)劑（5020膠水）造粒，用壓片機(jī)在8MPa的壓力下壓制成圓片坯體，在箱式電阻爐中分別于1160,1180，1200

℃燒結(jié)成瓷，保溫2h 后隨爐冷卻，表面處理后涂銀電極，之后進(jìn)行各項(xiàng)性能測試。

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ZnO是六方晶系纖鋅礦結(jié)構(gòu)，其化學(xué)鍵處于離子鍵與共價(jià)鍵的中間鍵型狀態(tài)，氧離子以六方密堆，鋅離子占據(jù)一半的四面體空隙，鋅和氧都是四面體配位。ZnO是相對開放的晶體結(jié)構(gòu)，開放的結(jié)構(gòu)對缺陷的性質(zhì)及擴(kuò)散機(jī)制有影響，所有的八面體間隙和一半的四面體間隙是空的，正負(fù)離子的配位數(shù)均為4，所以容易引入外部雜質(zhì)，ZnO熔點(diǎn)為2248，密度為5.6g/cm3，純凈的ZnO晶體，其能帶由02-的滿的2p電子能級(jí)和Zn2+的空的4s能級(jí)組成，禁帶寬度為3.2～3.4eV，因此，室溫下，滿足化學(xué)計(jì)量比的純凈ZnO應(yīng)是絕緣體，而ZnO中常見的缺陷是金屬填隙原子，所以它是金屬過剩(Zn1+xO)非化學(xué)計(jì)量比n型半導(dǎo)體。

Eda等認(rèn)為，在本征缺陷中，填隙鋅原子擴(kuò)散快，對壓敏電阻穩(wěn)定性有很大影響。

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